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1、普通SIM卡:其实我们现在使用的SIM卡就是物联网卡其中的一类,它包括标准卡MINI SIM卡、小卡 Micro SIM卡、微卡MANO SIM卡三种尺寸,此类卡的芯片相同,塑料尺寸不同,以满足不同的卡槽需要。

2、插入式MP卡:这类的物联网卡的尺寸与普通卡相同,但是采用工业级材质,可以耐高温、耐腐蚀等特点。MP卡由于它的成本低,所以适用于大多数设备上。

3、焊接式MS卡:焊接式物联网卡又称贴片式卡,常见尺寸为5mm*6mm和2mm*2mm两种,需要焊接在主板等模组上。这种卡是比MP卡应用范围更为广泛的,其中它不仅仅具备MP卡的优势,而且抗震指标最好,能确保数据传输的稳定,因为卡的体积小以及耐高温的特性,贴片式物联卡基本是焊接在设备上的,比如说车载设备、智能抄表,穿戴设备等。

4、可擦写e-sim卡:这种物联网卡模组固话在硬件上,可以空中写卡。类似于苹果的e-sim模式。此模式会导致运营商边缘化,并不受运营商欢迎。

1、插拔式卡(MP卡):插拔式卡也叫做MP卡,在外形上和手机SIM卡差不多的,但是在一些方面却比SIM卡强大的多,可在极低或者极高的温度环境下使用保持正常运行,能够适应不同的外部环境需求,应用的领域比较广泛,而且在成本方面是比较划算的,安装和使用都比较方便。 MP卡根据产品等级可采用普通芯片和普通卡基材料,或者采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片、特殊卡基材料,包括注塑、陶瓷等材料。 插拔式卡前装和后装都能够适用,由于它的成本低,安装方便,所以适用于更广泛的应用领域。

2、贴片式卡(MS卡):贴片式卡也叫MS卡,这种物联网卡具备插拔式(MP)卡的所有优点外,同时还具有体积小、抗震、耐高温、寿命长等特点。MS卡的抗震动指标要求更高,成本也相对较高,可以将MS卡焊接在各种智能设备上。 贴片式物联网卡的使用材质也有所不同,它是采用SMD贴片封装工艺使得USIM卡芯片直接焊接在设备终端的,贴片式物联网卡尺寸也是比较小的,贴合性比较强。 一般情况下贴片式卡只适合前装,有着体积小、抗震、耐高温、寿命长的特点,因此被广泛应用于车载前装、智能抄表、智能穿戴等设备上。